Справочная информация

LED

Обращаем Ваше внимание, что мы имеем большой опыт в разработке и производстве светодиодных светильников и готовы к сотрудничеству со светотехническими компаниями.

Задать вопрос
Мы ответим на любой интересующий Вас вопрос

SMT монтаж

На сегодняшний день данный вид монтажа является самым распространенным и эффективным методом сборки электронных узлов.

Основные преимущества технологии поверхностного монтажа (Surface-mount Technology, SMT):

  • SMD компоненты имеют значительно меньшие размеры;
  • Плотность компонентов (число компонентов на единицу площади печатной платы) при использовании SMD компонентов может быть гораздо выше, чем при других видах монтажа;
  • Более высокая плотность соединений из-за отсутствия большого числа отверстий, препятствующих прокладыванию дорожек на внутренних слоях печатной платы;
  • Компоненты могут быть установлены с обеих сторон печатной платы без существенных ограничений;
  • Незначительные ошибки расстановки компонентов могут автоматически устраниться, когда поверхностное натяжение расплавленного припоя «притянет» компоненты к контактным площадкам, выравнивая их положение;
  • Снижение паразитных емкостей и индуктивностей благодаря небольшому размеру выводов (либо их отсутствию); как следствие, снижение радиочастотных помех, улучшение производительности на высоких частотах и электрических характеристик в целом;
  • Отпадает необходимость в отверстиях для выводных компонентов, что снижает общее количество отверстий в плате (уменьшает время и стоимость изготовления платы);
  • Серийное производство требует меньших трудозатрат и ресурсов на подготовку (легче автоматизировать процесс);
  • Простая и быстрая автоматическая установка SMD компонентов; некоторые установщики достигают производительности в 136 000 компонентов/час;
  • Многие SMD компоненты имеют меньшую стоимость, нежели аналогичные выводные.

Использование поверхностного монтажа необходимо, если пространство, предусмотренное под печатный узел, ограничено. Однако, не стоит забывать, что одновременно с увеличением сложности устройства, возрастает и количество тепла, выделяемого в процессе его функционирования. Если тепло отводится не эффективно, температура устройства повышается, сокращая срок службы и повышая вероятность возникновения неисправностей. Поэтому, при использовании поверхностного монтажа, необходимо обеспечивать высокую теплопроводность компонентов печатной платы.

К недостаткам технологии SMT можно отнести:

  • Не подходит для мощных высоковольтных устройств. Обычно в таком случае технологию SMT комбинируют с технологией выводного монтажа (THT), которая часто используется для установки трансформаторов, теплоизолированных силовых полупроводников, конденсаторов большой ёмкости, предохранителей, разъемов и т. д.;
  • Не подходит в качестве единственного способа крепления компонентов, подверженных частым механическим нагрузкам, таких как разъемы, которые используются для взаимодействия с внешними устройствами;
  • Ручная сборка и замена компонентов при ремонте сложнее и требует более квалифицированных операторов и более дорогостоящих инструментов из-за небольших размеров компонентов и расстояний между соединениями;
  • SMD компоненты легко сдвигаются с места при нагреве, в отличие от выводных; таким образом, при замене одного компонента можно непреднамеренно сместить другие;
  • SMD имеют меньшую площадь поверхности для маркировки, требуя более емкой маркировки малого размера или вообще её отсутствия на компоненте, тогда как маркировка более крупных выводных компонентов может быть идентифицирована невооруженным глазом; в некоторых случаях это может затруднить сборку и ремонт изделия.

Одним из определяющих факторов, влияющих на качество SMT монтажа, является грамотность проектирования печатной платы. Для снижения вероятности возникновения затруднений во время монтажа, следует учитывать технологические возможности оборудования, используемого при сборке, а также общие требования к проектированию.

SMD компоненты

Типоразмер Габаритные размеры Типовое значение рассеиваемой мощности, Вт
Метрический Imperial
0201 008004 0.25×0.125 мм 0.010×0.005 in
03015 009005 0.3×0.15 мм 0.012×0.006 in 0.02
0402 01005 0.4×0.2 мм 0.016×0.008 in 0.031
0603 0201 0.6×0.3 мм 0.02 ×0.01 in 0.05
1005 0402 1.0×0.5 мм 0.04×0.02 in 0.062 – 0.1
1608 0603 1.6×0.8 мм 0.06×0.03 in 0.1
2012 0805 2.0×1.25 мм 0.08×0.05 in 0.125
2520 1008 2.5×2.0 мм 0.10×0.08 in
3216 1206 3.2×1.6 мм 0.125×0.06 in 0.25
3225 1210 3.2×2.5 мм 0.125×0.10 in 0.5
4516 1806 4.5×1.6 мм 0.18×0.06 in
4532 1812 4.5×3.2 мм 0.18×0.125 in 0.75
4564 1825 4.5×6.4 мм 0.18×0.25 in 0.75
5025 2010 5.0×2.5 мм 0.20×0.10 in 0.75
6332 2512 6.3×3.2 мм 0.25×0.125 in 1
7451 2920 7.4×5.1 мм 0.29×0.20 in
Заказать услугу
Оформите заявку на сайте, мы свяжемся с вами в ближайшее время и ответим на все интересующие вопросы.