Разработка

Здесь вы можете подробно ознакомиться с материалами для нашего производства и с видами плат:

Проектирование и трассировка (разводка) печатной платы по Вашей принципиальной электрической схеме.

Подробнее

Разработка электронных устройств по техническому заданию.

Подробнее

Разработка светотехники и блоков питания.

Подробнее

Сводная таблица по характеристикам производимых плат:

 Параметр Значение  Отклонение 
 Количество слоёв 1-20 
 Материалы  FR1, FR2, FR4, CEM1, CEM3,
СВЧ, Al MCPCB (платы на
алюминиевом основании), Cu
MCPCB (платы на медном основании),
гибкие печатные платы
-
   Максимальный размер стороны платы      1500 мм      ±0.1 мм
     Толщина внутренних слоёв      0,15 – 1,5 мм      ±10%
     Толщина готовой платы      0,2-3,0 мм      ±10%
     Толщина меди      12 - 210 мкм      ±10%
     Минимальная ширина дорожки      0,076 мм -
     Минимальная ширина зазора между дорожками      0,076 мм  -
     Минимальный диаметр металлизированного отверстия      0,2 мм      ±0,076 мм
     Минимальный диаметр не металлизированного отверстия      0,8 мм      ±0,076 мм
     Финишное покрытие Горячее лужение (HASL)
Химический никель /
иммерсионное золото (ENIG)

Органическая защитная пассивация (OSP)

 Твердое золотое покрытие

Иммерсионное олово (ImSn)

     -

Задать вопрос

Менеджеры компании с радостью ответят на ваши вопросы и произведут расчет стоимости услуг и подготовят индивидуальное коммерческое предложение.
* - Обязательные поля